基本半導體重新遞表港交所，專註碳化矽功率器件研發與制造

深圳基本半導體股份有限公司於12月4日第二次向香港聯交所遞交上市申請，聯席保薦人包括中信證券、國金證券（香港）有限公司及中銀國際。

公司是中國第三代半導體功率器件行業的企業，致力於碳化矽（SiC）功率器件的設計、研發、制造及銷售。產品涵蓋碳化矽分立器件、車規級與工業級碳化矽功率模塊以及柵極驅動晶片。公司表示，其虧損主要源於市場導向的定價策略、較高的原材料成本以及新產線的初期折舊。未來，公司將繼續投入研發、品牌建設與產能擴充，以把握新能源汽車、可再生能源等領域的市場機遇。

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