天域半導體通過港交所聆訊，國內碳化矽外延片龍頭沖刺港股

廣東天域半導體股份有限公司已於2025年10月21日通過港交所主板上市聆訊，並於10月22日刊發聆訊後資料集。此次IPO由中信證券擔任獨家保薦人。

根據弗若斯特沙利文報告，天域半導體是中國最早實現第三代半導體碳化矽外延片產業化的企業。以2024年收入及銷量計，其在中國碳化矽外延片市場排名第壹，市場份額分別達到30.6%與32.5%。公司已實現4英寸、6英寸及8英寸碳化矽外延片的量產，截至2025年5月31日，其6英寸及8英寸外延片的年產能約為42萬片，是中國該領域產能最大的公司之壹。

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