科創半導體ETF華夏(588170)收漲超1.6%，AMD稱CPU地位正不斷抬升

截至2026年5月6日 15:00，上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)強勢上漲1.79%，成分股上海合晶上漲19.99%，神工股份上漲14.21%，天嶽先進上漲8.57%，滬硅產業，晶升股份等個股跟漲。科創半導體ETF華夏(588170)上漲1.63%， 實現3連漲。最新價報2元。

流動性方面，科創半導體ETF華夏盤中換手12.57%，成交11.30億元，市場交投活躍。拉長時間看，截至4月30日，科創半導體ETF華夏近1周日均成交11.00億元。

消息面上，AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐在2026年第一季度財報電話會上表示，AI推理與智能體應用正重塑算力結構，CPU地位正不斷抬升，AMD已進入新一輪高增長通道。

申萬宏源認爲，AI產業重心向推理及Agent應用遷移，正重塑服務器底層硬件格局。需求端，單機CPU配比因ASIC及推理負載顯著提升，Intel指引數據中心CPU與加速器配比將從1:4向1:1演進；供給端，年初至今服務器CPU渠道價格上漲約20%且供貨緊張，由於先進制程產能優先配給AI芯片，CPU供應彈性受限，疊加AMD高端產品線產能售罄、交期拉長，高端CPU供需錯配態勢預計將持續至2027年。與此同時，Intel新任CEO改革成效顯現，18A良率提升帶動業績超預期反轉，爲產業鏈提供了堅實的Beta基礎。

數據顯示，截至2026年4月30日，上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)前十大權重股分別爲拓荊科技、中微公司、華海清科、中科飛測、芯源微、滬硅產業、華峯測控、安集科技、天嶽先進、富創精密，前十大權重股合計佔比72.94%。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益於全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。

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