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安碩MS臺灣(03074.HK)盤中漲1.96%,臺積電高雄先進封裝園區動工

截至2026年9月22日10:35,安碩MS臺灣(03074.HK)盤中上漲1.96%,最新報價519.600港元,成交額169.4萬港元,成交量3260股,該ETF由貝萊德資管(北亞)管理,跟蹤MSCI臺灣指數,覆蓋中國臺灣地區大中型股,資產規模9.64億港元,單位淨值507.446港元,每手10股。
核心摘要:
  • 截至10:35,該ETF盤中上漲1.96%,最新報價519.600港元。
  • 該ETF跟蹤MSCI臺灣指數,資產規模9.64億港元,股息率1.21%。
  • 臺積電高雄白埔產業園區動工,規劃先進封裝技術驗證實驗室。

新時空訊:AI算力需求持續推升半導體先進制程與封裝環節景氣,截至2026年9月22日10:35,安碩MS臺灣(03074.HK)盤中上漲1.96%,最新價報519.600港元,成交額169.4萬港元,換手率0.17%。

新時空了解到,安碩MS臺灣(03074.HK)由貝萊德資管(北亞)管理,跟蹤MSCI臺灣指數,覆蓋中國臺灣地區大中型股。截至9月22日10:35,該ETF資產規模9.64億港元,單位淨值507.446港元,股息率1.21%,每手10股,於2016年6月29日上市

消息面上,臺積電高雄白埔產業園區於9月21日動工,規劃設置先進封裝設備與材料的技術驗證實驗室及人才培訓中心,預計2029年四季度投運,以縮短新技術量產周期。

華創證券指出,AI、高性能計算與數據中心對算力、存儲帶寬與互連效率的要求持續提高,推動邏輯芯片、HBM與I/O芯片在同一封裝內集成,封裝環節已由傳統後道工序升級爲決定系統性能、功耗與可靠性的關鍵平臺。

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