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力诺药包(301188.SZ):递表港交所,日用耐热玻璃市占率中国第一、全球第二,药用玻璃包装排名中国第九

2026年9月28日,山东力诺医药包装股份有限公司(301188.SZ,简称力诺药包)向港交所主板递交上市申请,招商证券国际及力高金融集团担任联席保荐人。按2025年销售收入计,其在中国药用玻璃包装供应商中排名第九,市场份额2.4%;在日用耐热玻璃市场排名中国第一、全球第二,份额分别为9.5%及5.1%。
核心摘要:
  • 力诺药包专注开发、制造及销售硼硅药用玻璃包装及日用耐热玻璃,产品应用于制药、生物技术、食品饮料及日用家居行业;凭借窑炉设计及玻璃熔化技术,公司开发了中国首台六角阶梯式全电玻璃熔化窑炉。
  • 2026年6月,公司玻璃新材料创新孵化中心的中试窑炉已点火,半导体封装用玻璃基片的初步试产已开始;截至最后实际可行日期,公司已开始向半导体封装行业参与者提供玻璃基片样品供测试。

新时空讯:2026年9月28日,山东力诺医药包装股份有限公司(A股股份代号:301188.SZ)向港交所主板递交上市申请,招商证券国际及力高金融集团担任联席保荐人。公司为硼硅特种玻璃供应商,专注开发、制造及销售硼硅药用玻璃包装及日用耐热玻璃,产品应用于制药、生物技术、食品饮料及日用家居行业。

据弗若斯特沙利文的资料,按2025年销售收入计,公司在中国药用玻璃包装供应商中排名第九,市场份额为2.4%;在日用耐热玻璃市场,公司在中国排名第一、全球排名第二,市场份额分别为9.5%及5.1%。凭借在窑炉设计及玻璃熔化技术方面的研发能力,公司开发了中国首台六角阶梯式全电玻璃熔化窑炉。

往绩记录期间,公司产品销往美洲、亚洲及欧洲约60个国家和地区的客户。公司近年对半导体封装用玻璃基片的开发作出战略性投资,2026年6月,其玻璃新材料创新孵化中心的中试窑炉已点火,半导体封装用玻璃基片的初步试产已开始;截至最后实际可行日期,公司已开始向半导体封装行业参与者提供玻璃基片样品供测试。

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