全球产能收入增长最快晶圆代工企业，晶合集成二次递表港交所

新时空讯：据港交所披露，合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH）于2026年3月31日第二次向港交所主板递交上市申请，中金公司担任独家保荐人。

晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。公司的製程能力围绕显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）以及电源管理集成电路（PMIC）等关键特定应用集成电路类别，同时Logic IC及微控制单元（MCU）于往绩记录期间亦迅速增长，产品应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多领域。

根据弗若斯特沙利文资料，2020年至2025年，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度排名第一。2025年以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

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