德风科技上市申请遭港交所“贴堂”，成两年半以来首宗发回案例

北京德风新征程科技股份有限公司（简称“德风科技”）此前于2025年11月14日向香港交易所提交上市申请。该公司专注于提供人工智能赋能的AIoT生产优化软件解决方案，服务中国能源、制造及混合行业。根据公开信息，德风科技在中国AIoT服务领域位列第五大独立专业服务提供商，并在能源行业AIoT服务中排名第三。

2025年11月24日，港交所发回该上市申请，并将公司、保荐人日进资本有限公司及发回日期记录于披露易网站。此举为港交所“贴堂制”的再次实施，距上一次发回已间隔两年半。

“贴堂制”自实施以来，主板及GEM市场累计分别有10宗和15宗上市申请被发回，涉及26名保荐人。该机制旨在通过公开披露强化市场约束，被视为一种变相的“点名与警示”。

德风科技在往绩记录期间已完成超过600个项目，客户覆盖电力、石油天然气及烟草等行业领军企业。中国AIoT市场规模预计将持续增长，至2029年将达到约人民币2,209亿元。

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