基本半导体再次冲击港股IPO：国内碳化硅功率模块市场排名第六，闻泰、广汽参投
近日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，中信证券、国金证券和中银国际为联合保荐。
据了解，这是继其于2025年5月27日递表失效后的再一次申请。2025年11月28日，基本半导体获中国证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，可发行不超过3935.78万股境外上市普通股。
国内前十大碳化硅功率模块企业
公开资料显示，基本半导体成立于2016年，是一家第三代半导体功率器件行业企业，主要专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。
招股书披露显示，基本半导体是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。
公司的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完成后，基本半导体将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。
基本半导体的解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等众多行业。截至2025年6月30日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过110000件。
截至2025年6月30日，基本半导体拥有171项专利，包括68项发明专利、86项实用新型专利及17项外观设计专利，并已提交118项专利申请。
根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三。
于2024年按收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
营收持续增长，累计亏损近10亿元
基本半导体的收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动的销售。
业绩表现上，招股书显示，在过去的2022年、2023年和2024年及2025年上半年，基本半导体的营业收入分别为人民币1.17亿、2.21亿、2.99亿和1.04亿元，相应的净亏损分别为人民币2.42亿、3.42亿、2.37亿和1.77亿元
这三年时间，公司营收从1.17亿元增至2.99亿元，年复合增长率59.9%。2025年上半年营收同比增长52.9%
基本半导体2022年至2024年三年累计亏损高达8.21亿元，处于“增收不增利”状态。。2025年上半年继续亏损，报告期内累计亏损达到9.98亿元。
按产品类型划分，2024年碳化硅分立器件、碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动业务收入占比分别为17.4%、48.7%、26.8%。
招股书显示，受碳化硅晶圆等原材料成本高、市场竞争加剧导致价格下行等因素影响，公司碳化硅功率模块和碳化硅分立器件长期处于亏本销售状态，其中碳化硅功率模块2025年上半年毛损率为40.8%。
在研发投入上，2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，基本半导体研发开支分别为5940万元、7580万元、9110万元及5400万元，分别占我们总收入的50.8%、34.4%、30.5%及51.7%。
此外在，2025年上半年，基本半导体客户留存率和净收入留存率分别为53.7%和71.1%。前五大客户在2025年上半年贡献58%的营收。
截至2025年上半年，公司现金及现金等价物为1.80亿元。
核心产品市场渗透率持续提高，投后估值超50亿元
弗若斯特沙利文报告显示，碳化硅功率器件的市场渗透率已经从2020年的3.5%迅速增长至2024年的15.1%，并且预计在2029年将增至26.3%。
在规模增长上，2020至2024年，全球碳化硅功率器件市场规模从45亿元增长至2024年的227亿元，年复合增长率为49.8%。预计在2024年至2029年，年复合增长率为37.3%，预计至2029年达到1106亿元。
2020-2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从11亿元增长至69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2024-2029年以复合增长率43.9%增长，2029年市场规模达到428亿元。
基本半导体在成立以来的发展过程中，已经完成了超过十轮融资。投资方包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等众多知名机构。
招股书显示，2025年4月，基本半导体完成了D轮1.50亿元融资，投后估值达到51.60亿元。
IPO前，公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵，通过青铜剑科技，以及数家实体，合计控制公司44.59%的股份。
基本半导体此次IPO募资用途主要将用于加大研发投入，持续强化技术优势；深化IDM与代工合作并行的业务模式，进一步完善产业链布局；拓展碳化硅产品的全球分销网络，进而打造碳化硅功率器件的国际领先品牌，提升在全球市场的份额和影响力。
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