华虹半导体(01347.HK)：拟发行近1.91亿股收购晶圆代工资产，构成主要及关连交易

新时空 · 2026/01/22 08:33 · 作者：陈博远

华虹半导体有限公司（01347.HK）公告，就此前披露的收购目标公司股权事项更新具体条款。根据补充协议，最终收购总代价确定为约82.68亿元人民币，公司将通过发行约1.9077亿股新人民币股份（发行价每股43.34元人民币）的方式支付。本次交易构成主要及关连交易，并将与配套融资计划一同提交股东特别大会审议。

新时空讯：华虹半导体有限公司（01347.HK）于22日发布通函，进一步披露其收购目标公司股权及相关融资安排的具体条款。

根据通函，公司与卖方华虹集团、上海集成电路基金、国家集成电路产业基金II以及国投先导基金，已于2025年12月31日订立补充协议。根据该协议，收购目标公司97.4988%股权的最终总代价确定为约82.68亿元人民币。公司将通过发行合计约1.9077亿股新的人民币普

关键词：华虹半导体 01347.HK 兼并收购

每日最新、最全的新股申购指南与深度剖析，请立即前往新股频道