天域半导体(02658.HK)明日截止招股,每股发售价58港元
广东天域半导体股份有限公司(02658.HK)于2025年11月27日启动香港公开发售,计划发行3007.05万股H股,其中香港发售3,007,050股,占10%,国际配售27,063,450,占90%。每股发售价定为58.00港元,每手50股,入场费约2929.24港元。
公司是中国领先的碳化硅外延片制造商,专注于自製碳化硅外延片的生产。根据行业数据,以2024年收入及销量计,公司在中国自製碳化硅外延片市场排名第一,市场份额分别达30.6%及32.5%;在全球自製碳化硅外延片市场位列中国厂商第三。
公司于2014年及2018年分别实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产,并于2023年具备8英寸量产能力。截至2025年5月31日,公司6英寸及8英寸外延片年产能约42万片,为中国具备该尺寸产能的最大公司之一。
财务方面,公司2024年因存货减值等因素录得净亏损,但2025年前五个月已恢复盈利。招股时间表显示,香港公开发售将于2025年12月2日中午12时正截止,预期股份于2025年12月5日上午9时开始在联交所买卖。
新时空声明: 本内容为新时空原创内容,复制、转载或以其他任何方式使用本内容,须注明来源“新时空”或“NewTimeSpace”。新时空及授权的第三方信息提供者竭力确保数据准确可靠,但不保证数据绝对正确。本內容仅供参考,不构成任何投资建议,交易风险自担。
RSS订阅
App Store下载
Google Play下载
AppGallery下载