HBM与存储超级周期延续、三星三季度盈利或创新高，易方达亚洲半导体（03486.HK）近半年涨幅近35%

新时空讯：Wind数据显示，易方达亚洲半导体ETF（03486.HK）截至9月28日收报19.25港元、下跌3.94%，当日成交约1134万港元；截至9月28日，基金规模约1.86亿港元、单位净值19.217港元，9月22日规模高点约2.01亿港元。

注：该产品于2026年3月26日在港上市、成立不足一年，故暂缺年内与近一年区间数据；9月18日曾单日涨4.90%，9月24日至28日连续三个交易日回落。

业绩端，产品近六月上涨34.94%，同期恒生指数下跌1.24%、同类基金上涨14.03%，大幅跑赢恒指约36个百分点、跑赢同类约21个百分点。

9月28日亚洲半导体板块集中回调：上海壁仞科技跌8.18%、兆易创新跌6.58%、华虹宏力跌4.62%、中芯国际跌3.63%、澜起科技跌2.75%。

存储超级周期延续，据韩媒报道三星存储业务已将2031年前约70%产能分配给长约订单，客户包括英伟达、微软与谷歌，HBM3E 36GB现货价约2100美元、约为长约价的4-5倍，16层HBM4现货价高达3500美元；市场普遍预期三星电子三季度营收206.64万亿韩元、营业利润116.38万亿韩元，SK海力士三季度营收101.76万亿韩元、环比增28.2%，营业利润79.16万亿韩元、环比增30.7%，均有望创纪录。

上游景气同步验证：台积电8月营收同比增长53.3%创单月新高，2纳米晶圆价格约3万美元、产能已预订至2028年，二季度代工份额达72.5%；CoWoS先进封装持续紧缺，2026年底月产能预计12-14万片、2027年提升至约20万片，CoWoS-L占比2026年四季度将升至约75%。9月28-29日，三星2纳米制程良率已接近60%（去年年中约30%），高通表示正评估三星2纳米工艺并洽谈未来骁龙平台合作；WSTS预计2026年全球半导体销售额达1.511万亿美元、同比增长89.9%。

产品由易方达资产管理(香港)有限公司管理，2026年3月26日在港上市，总费用比率1.4%，覆盖中国香港、韩国、美国（台积电等亚洲企业ADR）与日本市场，AI算力与存储链条含量突出。

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