AI芯片概念股观察丨中芯国际(00981.HK)下跌5.17%，应用材料与英特尔合作研发下一代AI芯片技术

新时空讯，2026年10月8日，AI芯片题材表现震荡回调，中芯国际(00981.HK)走弱。截至13:30分，公司报价57.750港元，下跌5.17%。

消息面上，2026年10月6日，应用材料宣布与英特尔达成合作，双方将联合推进面向下一代晶体管、互连及先进封装技术的芯片制造创新，以缩短对AI计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。据披露，该合作将汇聚应用材料位于硅谷的EPIC（设备与工艺创新及商业化）中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒研发园区的能力，双方团队正围绕面向AI工作负载的先进逻辑节点所需的下一代材料、工艺技术与器件架构展开研发，合作范围覆盖前道与后道工艺，包括互连微缩；同时涉及基于英特尔Foveros技术的3D堆叠先进封装开发，目标是为面向新兴代理式AI工作负载的高性能计算平台实现更高的互连密度、更优的供电能力与更强的散热性能。

此外，2026年10月7日，有关媒体报道，受AI芯片需求推动，中国台湾半导体封测企业矽格第三季度总营收突破60亿新台币，7月至9月单月营收连续站上20亿新台币，前三季度累计营收173.46亿新台币、同比增长21.2%，单月、单季与前三季度累计营收均创历史新高。报道称，AI、CPU、GPU、专用集成电路（ASIC）及硅光子已成为该公司核心增长引擎，上半年相关业务营收占比达24%、高于上年同期的20%，公司目标明年突破30%；半导体测试产能持续紧张，已有存储芯片客户愿意加价锁定产能，该公司自身亦已启动涨价。

花旗认为，在强劲的AI算力需求、AI智能体潜在增长空间以及共封装光学（CPO）网络周期兴起的推动下，台积电的营收增长率有望在2027年前保持在40%以上；考虑到英伟达、AMD与博通等多数AI芯片客户均预计增长将加速，台积电明年的AI相关营收增速可能接近翻倍；在强劲营收前景支撑下，其资本支出可能进一步升至2027年的810亿美元与2028年的900亿美元。

中芯国际(00981.HK)提供集成电路晶圆代工及配套技术服务。公司是中国境内产能规模最大、工艺节点覆盖最全面的纯晶圆代工企业，成熟制程及部分先进制程产线覆盖智能终端、物联网、计算芯片等多个应用领域。依据公司披露的定期报告，晶圆出货量、产能利用率及营收规模均处于历史较高水平。

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