AI芯片概念股观察丨华虹宏力(01347.HK)上涨0.26%，联电预告启动新一轮成熟制程涨价

新时空讯，2026年9月23日，AI芯片题材表现震荡，华虹宏力(01347.HK)走强。截至13:30分，公司报价114.100港元，上涨0.26%。

消息面上，2026年9月21日，有关媒体报道，联电、力积电、世界先进等多家晶圆代工厂产能利用率走高、产品供不应求，其中联电预告将启动新一轮涨价，力积电传出报价将大幅上调四成。据报道，供应链分析认为，本轮成熟制程行业回暖不只是消费电子补库存带来的短期行情，而是由AI基础设施拉动的新一轮结构性需求，叠加台积电逐步收缩部分成熟制程产能所带来的订单外溢效应；每一颗高性能计算芯片都需配套大量成熟制程芯片，包括电源管理IC、微控制器（MCU）、传感器及MOSFET器件等，随着AI服务器功耗与电压不断提升，此类配套芯片用量上涨、规格升级，8英寸与12英寸成熟制程产能快速由供大于求转为供给紧张。报道并援引TrendForce调查指出，晶圆代工产能配置正明显朝AI相关产品倾斜，其中8英寸制程受益于AI相关功率半导体订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升，12英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应，预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年；该机构并预计，2026年全球新增12英寸成熟制程产能中约77%来自中国大陆，主要覆盖28nm、40nm及55nm等节点。

此外，2026年9月22日，在2026杭州云栖大会上，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，单芯片算力性能达到上一代真武M890的三倍，搭载216GB显存、片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，可覆盖万亿级参数大模型的训练与推理全场景；依托自研ICN Switch互联芯片，单一集群可扩展至50万卡规模。据报道，该芯片计划于2027年第一季度量产，并在阿里云数据中心规模化部署。平头哥方面表示，真武系列芯片已服务超650家企业；阿里巴巴表示，伴随产品线成熟与客户拓展，预计平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。同日，平头哥还首次公布倚天服务器CPU规划，2027年将推出倚天720与倚天730两代产品。

东方证券认为，AI带动功率相关IC需求，有望持续推动成熟制程晶圆代工需求提升；从需求端看，AI服务器功率IC带来的需求增量，以及中国大陆IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD与PMIC需求提升，部分晶圆厂8英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高；进入2026年，服务器、端侧AI等终端应用算力与功耗有望持续提升，继续刺激电源管理所需功率IC需求成长。

高盛认为，由存储及先进节点产能扩张带动，预计中国半导体资本开支于2026至2028年分别增长13%、15%及15%；该机构估计，中国AI芯片潜在市场规模于2025至2030年的复合年增长率，在牛市、基准及熊市情景下分别为142%、69%及6%；生成式AI仍是主要驱动力，带动嵌入式闪存、NOR闪存及电源管理IC需求。

华虹宏力(01347.HK)聚焦特色工艺晶圆代工，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理芯片等领域的定制化制造服务。公司8英寸及12英寸产线深度服务于新能源汽车、工业控制及数据中心电源管理等应用场景。公司已通过多项车规级质量体系认证，并为国内外多家汽车客户提供量产代工服务，其整体产能利用率长期处于高位。

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