港股次新股观察丨芯碁微装(09630.HK)12月26日基石投资者解禁641.64万股，PCB行业三季度需求保持强劲

新时空讯，2026年10月16日，半导体设备题材表现震荡，芯碁微装(09630.HK)走弱。截至13:55分，公司报价234.400港元，下跌0.42%。

消息面上，公司近期暂无消息；行业内，2026年10月16日，有关媒体报道显示，人工智能算力需求持续拉动印制电路板（PCB）量价齐升，行业第三季度、第四季度需求保持强劲，多家PCB企业订单饱满、满产满销并推进产能扩张；已披露三季度业绩预告的PCB企业中，兴森科技(002436.SZ)预计前三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长204.20%至227.02%，沪电股份(002463.SZ)预计同比增长100.54%至109.74%。

此外，2026年10月15日，洪田股份(002490.SZ)披露，其旗下洪镭光学获得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单，该公司称此次批量签约标志其在玻璃基板直写光刻领域由率先进入转向批量获单。玻璃基板被业界视为半导体先进封装的下一代核心材料，其通孔成孔、填孔、布线等工艺环节对曝光尺寸与图形精度要求较高。

芯碁微装(09630.HK)于2026年6月26日在香港联合交易所主板上市，发行价252.73港元，发行数量12,838,650股。

股权结构方面，公司19名基石投资者的禁售期均为6个月，最近一次解禁日为2026年12月26日，届时摩根资产管理(亚太)有限公司、胜宏科技集团(香港)有限公司、CPE Chestnut Investment Limited等19名基石投资者合计持有的6,416,350股股份解除禁售，占全球发售项下发售股份总数的49.98%、占紧随全球发售完成后公司已发行股本总额的4.44%。此外，公司控股股东（程卓女士及Yage Venture Capital、Na Photolithography、He Photolithography）的禁售承诺按上市规则第10.07条分为两个六个月期，第一个六个月期于2026年12月25日届满，第二个六个月期预计于2027年6月底届满。

业绩表现方面，公司于2026年8月26日披露上市后首份中期业绩，2026年上半年实现营业收入人民币11.06亿元，同比增长68.95%；归属于上市公司股东的净利润人民币2.81亿元，同比增长98.13%；毛利率43.04%；研发费用人民币6,371.18万元、占营业收入比重5.76%；经营活动产生的现金流量净额人民币2.92亿元，同比增长376.99%。截至2026年6月30日，公司总资产人民币64.92亿元，归属于上市公司股东的净资产人民币52.51亿元。公司未派发中期股息。

芯碁微装(09630.HK)专注印制电路板（PCB）直接成像设备与半导体直写光刻设备的研发、制造与销售，产品涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统，覆盖PCB、IC载板、晶圆级封装（WLP）及板级封装（PLP）等应用领域，客户包括国内外头部PCB厂商与先进封装企业。公司A股于上海证券交易所科创板上市（688630.SH）。

野村认为，高端印制电路板厂商持续扩产带动直写光刻设备需求，需求来源包括人工智能服务器、光模块及5G基站，公司在国内外头部客户中的份额持续提升，推动高端PCB设备进口替代。该行并指出，先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。

国泰海通证券认为，针对受控清单企业生产的带逻辑硬件组件的新规适用于新增设备认证，原则上不追溯既有授权设备；全球航空航天及国防PCB市场规模约14亿美元，而中国大陆PCB产值约580亿美元，国防采购限制的直接受影响占比预计低于中国PCB需求的1%，中国覆铜板供应在全球占比约75%，规模、成本及上游配套优势构成替代壁垒。