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景旺电子(603228.SH):通过港交所聆讯,全球最大汽车电子PCB供应商将登陆港股

2026年9月7日,景旺电子(603228.SH)通过港交所聆讯,中信证券、BofA Securities及国联证券国际任联席保荐人;按灼识咨询数据,以2025年度收入计,公司为全球第一大汽车电子PCB供应商(市场份额10.6%)、于全球PCB供应商中排名第十一(2.5%),产品覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备及工业控制等领域,已量产40层以上高多层PCB等AI计算基础设施高端PCB产品。

新时空(newtimespace.com)讯:2026年9月7日,深圳市景旺电子股份有限公司(A股代码:603228)通过香港联交所上市聆讯,中信证券、BofA Securities及国联证券国际担任联席保荐人。公司是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板(PCB)制造商,产品覆盖单/双层PCB、多层PCB、高密度互连(HDI)PCB、柔性印刷电路(FPC)及封装基板等,为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。

根据灼识咨询的资料,以2025年度收入计算,公司为全球第一大汽车电子PCB供应商,占市场份额10.6%;于全球PCB供应商中排名第十一,占市场份额2.5%。全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家为公司的客户,其PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品,公司有能力供应一辆汽车所需的全部PCB。

公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产,并具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。于AI计算基础设施领域,公司已量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC等高端产品,具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力,并已启动11阶HDI PCB的客户认证流程;其9阶HDI PCB仅用90天便获得客户认证。

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