芯迈半导体二次递表港交所，为国内Fab-Lite模式功率半导体公司

新时空讯：芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于2026年1月7日再次向香港交易所主板递交上市申请，华泰国际担任其联席保荐人。公司为一家采用Fab-Lite IDM（轻晶圆厂集成器件制造）业务模式的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。

公司核心业务涵盖电源管理集成电路及功率器件的研发与销售，产品主要应用于汽车、数据中心（包括AI服务器）、电信设备、工业应用及消费电子等领域。

根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计算，公司在全球PMIC（电源管理集成电路）市场的份额约为0.42%，在全球功率器件市场的份额约为0.14%。

公司通过投资关键代工合作伙伴（持有富芯半导体约16.76%股权）以及运营自有高功率模组制造、封测设施，确保产能保障与工艺定制能力。公司表示，相较于传统IDM模式，其Fab-Lite模式规避了自建晶圆厂的高昂固定资产投入，实现了更高的灵活性与资本效率。

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