创智芯联港交所上市申请失效，为国内湿制程镀层材料最大供应商

据港交所披露，创智芯联控股有限公司此前提交的首次公开募股（IPO）申请已于近日失效。该公司曾于2025年6月9日递表，计划在港交所主板上市，联席保荐人为海通国际、建银国际及招商证券国际。

创智芯联定位为中国领先的金属化互连镀层材料及关键工艺技术解决方案提供商，业务聚焦于晶圆级及芯片级封装、PCB制造等领域的镀层材料供应。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计算，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国最大的一站式镀层解决方案提供商。

公司在半导体领域已积累超过130家客户，覆盖中国前五大功率器件厂商中的80%，以及前十大PCB企业中的90%。其半导体业务收入在2022至2024财年间保持53.8%的复合年增长率，同期研发投入累计超过8500万元人民币。

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