模拟芯片龙头圣邦股份(300661.SZ)赴港上市临考，监管四连问关注发行方案一致性

境外发行上市备案管理部门近期对计划在香港联交所上市的圣邦微电子（北京）股份有限公司出具了备案补充材料要求，此举标志着这家已在深圳证券交易所创业板上市的模拟芯片设计企业其A+H股双资本市场布局进入了关键的审核阶段。

该要求首要关注公司在国际贸易环境下的业务合规性，需详细说明其下属公司经营范围中包含的“技术进出口”近三年来的具体开展情况以及是否依法合规。

同时，监管部门强调发行上市方案细节的严谨性与一致性，要求圣邦股份确保其备案材料与向港交所提交的招股说明书内容严格对应。公司需根据相关备案材料内容与格式指引的要求，明确列示在行使及未行使超额配售权两种情形下的发行股份数量、占发行后总股本的比例以及预计的募集资金量，并通过列表形式清晰展示本次H股发行完成前后的股权结构变化。

此外，公司需进一步说明其所有境内子公司是否存在相关法规中规定的境外发行上市禁止性情形，并对公司及下属机构的经营范围和实际业务进行核查，明确说明是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》中规定的外资禁止或限制进入的领域。

圣邦股份是国内高性能模拟集成电路行业的领军企业，专注于信号链和电源管理两大领域产品的研发与销售，其产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制及通信设备等领域。

根据公开信息，该公司已于2025年9月28日正式向香港联交所递交了上市申请书，由华泰国际和中金公司担任其联席保荐人。若此次发行上市成功，圣邦股份将建立起“A+H”的资本平台，有望进一步拓宽融资渠道，支持其全球化战略布局与技术研发创新。

新时空声明： 本内容为新时空原创内容，复制、转载或以其他任何方式使用本内容，须注明来源“新时空”或“NewTimeSpace”。新时空及授权的第三方信息提供者竭力确保数据准确可靠，但不保证数据绝对正确。本內容仅供参考，不构成任何投资建议，交易风险自担。