医渡科技(02158.HK)：向Goldman Sachs垫款6500万美元

新时空讯：2026年10月9日，医渡科技有限公司（股份代号：02158）公告，于2025年5月26日，集团已订立由Goldman Sachs提供的一项有抵押贷款产品，其主要条款为：贷款金额6500万美元，年利率4.81%（按一月30日╱一年360日基准计算），提取日期为2025年5月28日、还款日期为2025年9月29日；抵押物为新加坡政府或新加坡金融管理局发行的债券，价值约420万新加坡元，最低抵押物金额为贷款金额的5%。

于公告日期，公司已悉数收到该产品项下的交易本金及利息款项。该交易以集团内部资源拨付，并无动用全球发售所得款项；公司认为该交易为库务管理目的而进行，以尽量善用业务营运所收取的现金盈余，其期限仅为四个月、相对低风险，可为集团带来较一般商业银行存款更佳的收益，公司已密切及有效地监察及管理该交易的风险。

上市规则方面，由于该交易（按独立基准计算）的最高适用百分比率均超过5%但低于25%，故构成上市规则第14章项下的须予披露交易，须遵守公告规定；此外，由于该产品亦构成集团向一间实体作出的垫款，而该等垫款的资产比率超过8%，故该交易亦须根据上市规则第13.13条予以披露。

公告承认，公司未能即时就该交易刊发公告，因最初并未将该产品分类为上市规则第13章项下对实体之垫款及第14章项下之交易；经与专业顾问及联交所重新审视相关产品后，公司确认该产品本应构成上述垫款及交易，并已实施先前公告所述的内部控制措施，以防止日后再度发生类似事件。

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