2025年9月30日,港交所文件显示,珠海宝丰堂半导体股份有限公司递表拟IPO。
珠海宝丰堂半导体股份有限公司是一家专注于等离子处理设备的制造商,产品主要用于PCB(印刷电路板)和半导体制造领域。公司业务涵盖等离子除胶渣设备、干法去胶设备、干法刻蚀设备等,并提供零部件、配件及维修服务。
根据弗若斯特沙利文报告,按2022年至2024年各年收入计,公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三,2024年市场份额约3.9%。
公司注重研发,拥有23项中国专利,产品销往中国内地、东南亚、北美和欧洲。收入从2022年的人民币0.792亿元增长至2024年的人民币1.497亿元,直銷占比主导。
公司通过创新技术满足高端制造需求,未来计划加强产能建设、研发投入和海外扩张,以提升在半导体设备市场的竞争力。
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