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英特尔推出采用18A半导体技术的新型处理器

该处理器采用可扩展多芯粒架构,最高配备16个新一代性能核与能效核,CPU性能较上一代提升超过50%,集成最多12个Xe3架构GPU核心,图形性能同步提升超50%,平台AI算力峰值达180 TOPS,旨在为AI PC、游戏设备及边缘计算提供算力支持。

英特尔于10月9日正式发布代号“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器,标志着其首款基于Intel 18A(1.8纳米级)制程工艺的芯片实现商业化突破。该处理器采用可扩展多芯粒架构,最高配备16个新一代性能核与能效核,CPU性能较上一代提升超过50%,集成最多12个Xe3架构GPU核心,图形性能同步提升超50%,平台AI算力峰值达180 TOPS,旨在为AI PC、游戏设备及边缘计算提供算力支持。

此次发布被视为英特尔扭转技术竞争态势的关键举措。Intel 18A工艺采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术,相较Intel 3制程实现每瓦性能提升15%、芯片密度增加30%。Panther Lake计划于2025年底前启动大规模量产,首批SKU将于年底出货,2026年1月全面上市,其应用领域将扩展至机器人等边缘场景。

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